在PCB的设计中，不同的测试点之间存在数值关系，例如电压和电流。然而，PCBA自动测试的工艺流程非常复杂，包括PCB制造流程、元器件采购和检验、贴片组装、dip插件、PCBA自动测试等重要流程。在生产加工过程中，由于设备或操作不当，可能会出现各种问题。因此，有必要使用专业的测试设备或手动操作万用表，测试测试点，以验证实际PCBA自动测试是否符合设计要求，并确保每个产品不会出现质量问题。

PCBA自动测试是确保生产和交付质量的关键步骤。根据客户设计的测试点、程序和测试步骤制作FCT测试夹具，然后将PCBA自动测试模板放置在FCT测试架上完成测试。

PCBA自动测试原理

通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，形成完整路径，连接计算机和燃烧器，上传MCU程序。MCU程序将捕捉用户的输入动作（如长按开关3秒），控制附近电路的通断（如LED闪烁）或通过操作驱动电机旋转。通过观察FCT测试台上测试点之间的电压和电流值，并验证这些输入和输出动作是否与设计一致，完成整个PCBA板的测试。

PCBA自动测试类型：

PCBA自动测试主要包括五种形式：ICT试验、FCT试验、老化试验、疲劳试验和恶劣环境试验。

ICT（in-circuit test）测试主要包括电路的通断、电压和电流值、波动曲线、振幅、噪声等，不涉及功能键或输入输出的测试。

对于FCT（功能测试）测试，首先通过燃烧器（如St link和JTAG）将写入的MCU程序烧录到程序IC中，以模拟整个PCBA板的功能。例如，按键后，LED亮起；同时按下两个键恢复出厂设置等，查找硬件和软件中的问题，并配备必要的贴片加工和生产夹具及试验台。

老化试验主要是对经过FCT燃烧合格的PCBA板进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以测试其耐久性和焊接可靠性。经过老化测试，电子产品可以批量销售。

疲劳试验主要是对PCBA板进行取样，对功能进行高频长时间运行，观察是否存在故障，并在试验中判断故障概率，从而反馈电子产品中PCBA板的工作性能。

恶劣环境下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、飞溅和振动下，并获得随机样本的测试结果，从而推断出整批PCBA板产品的可靠性。